5英寸分离离器件硅片_质量硬的5英寸IC级半导体单晶硅抛光片品牌推荐

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5英寸IC级半导体硅片(Prime/Test grade) 用途： 同步辐射样品载体、PVD/CVD镀膜做衬底、磁控溅射生长样品、XRD、SEM、原子力、红外光谱、荧光光谱等分析测试基底、分子束外延生长的基底、X射线分析晶体、半导体光刻 产品尺寸 125mm/5" 表面处理 SSP单面抛光、DSP双面抛光、Lapping双面研磨、SiO2/EPI/SOI等 (具体要求详谈) 生长方式：CZ直拉、FZ区熔 (具体要求详谈) 厚度：180-1000μm (具体要求详谈) 型号/掺杂类型 P /硼 、N/砷、磷、锑 (具体要求详谈) 包装：25片/盒（真空包装） 晶向： 111/100 (具体要求详谈) 电阻率：0.0001-10000(Ω·cm) (具体要求详谈)

森烁科技技术力量雄厚，生产设施齐全、检测手段完善，多年来一直致力于5英寸IC级半导体单晶硅抛光片的研发生产。公司始终以满足客户需求为主要目的，服务于全国各地区。5英寸IC级半导体单晶硅抛光片主要用于电子产品使用，能够满足各类用户的需求，公司的诚信、实力和产品质量都获得业界的认可。

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